AST-1100 Automatisiertes Photowiderstand-Ausbackwerkzeug

Ein erprobtes 300mm thermisches Prozesswerkzeug
Konstruiert zum Verarbeiten von 300mm-Siliziumscheiben, Despatch AST-1100 ist auch für 200mm-Scheiben geeignet. Dieses automatisierte Photowiderstands-Ausbackwerkzeug erhöht den Durchlauf, eliminiert Handhabungsfehler und spart wertvollen Stellplatz ein.
Thermische Daten - Das Despatch AST-1100 Automatisierte Photowiderstands-Ausbackwerkzeug liefert eine hervorragende Temperaturgleichmäßigkeit. Das Werkzeug hält eine Gleichmäßigkeit von +/-1.0°C zwischen jeder Scheibe und über alle 25 Scheiben in der Kammer beim Eintauchen.
Durchsatz erhöhen, Fehler eliminieren und Ergonomie verbessern - Die Verwendung des automatisierten Scheiben-Handhabungssystems eliminiert teure Fehler, verbessert die Ergonomie und erhöht den Durchsatz. Dieser Prozess eliminiert die manuelle Handhabung von 300mm-Scheiben, welche das von OHSA festgelegte Gewichtslimit für wiederholte Handhabung durch Personen überschreitet. Die zwei Kammern des Ofens nehmen je 25 Scheiben während des Prozesszyklus auf. Despatch kann zusätzliche Wärmekammern hinzufügen um den Durchsatz zu erhöhen.
Einsparung von wertvollem Reinraumplatz - Der Despatch-300mm-Ofen misst etwa 262 cm Breite und 224 cm Länge. Seine kleine Stellfläche minimiert den erforderlichen Reinraumplatzbedarf und maximiert Ihre Produktionsumgebung. Kompatibel mit auf der Stirnwand montierten Installationen.

Standardeigenschaften

Automatisierungsfunktion
Nimmt sowohl 200mm- als auch 300mm-Scheiben auf
Standardautomatisierung der Halbleiterindustrie
Zwei vorne zu öffnende vereinigte Hülsen (FOUP) Beladungsstationen
Atmosphärischer Klasse 1 Reinraum - kompatibler Roboter
Optisch basierte Klasse 1 Laserkassette - Abbildungs-Sensor
Werkzeugkapazität: 50 Scheiben mit der Standard Zwei-Kammerkonfiguration
Zusätzliche Kammern können angefügt werden.
Thermische Prozesseigenschaften
Stickstoffatmosphäre
175°C Maximaltemperatur
Temperaturgleichmäßigkeit ±1.0°C bei 95°C Eintauchtemperatur
Aktive Kühlung für schnelles Abkühlen
HEPA-Filterung
Erfüllt SEMI S2/S8 und SEMATECH Vorgaben A, B, und C
Graphische Benutzer-Schnittstelle (GUI)
Erfüllt 300mm SEMI Kommunikationsstandards
Aktive Kühlung für schnelles Abkühlen
FOUP ID-Leser

Optionen

2 Ebenen Überwachung
Scheiben-ID-Leser
Nicht unterbrechbare Stromversorgung (UPS)

Produktaufnahmen

Produktbeschreibung, Optionen und Spezifikationen

Dateiname: ast-1100_automated_photoresist_bake_tool.pdf

Dateigrösse: 131 kB

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