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Thermische Prozesslösungen
PBC und PNC Einbrennkammern |
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Despatchs Einbrennöfen wurden speziell für Prozesse konzipiert, welche eine hohe vorwärts geneigte Dissipation und eine hohe rückwärts geneigte Temperatur benötigen. Sie ermöglichen ein dynamisches und statisches Einbrennen von ICs, RAMs, ROMs, Mikroprozessoren und anderen Halbleitern.
Standardeigenschaften
- Einfache, genaue Digital-Temperatursteuerung ermöglicht eine leicht abzulesenden Prozess- und Sollwertablesung. Der Sollwert ist leicht zu verändern. Steuerungsgenauigkeit ist ±1°C.
- Übertemperatur-Schutzsteuerung überwacht die maximale Temperatur und schaltet den Heizer aus, wenn der Sollwert überschritten wird.
- Gebläse mit hohem Umwälzvolumen halten konsistente gleichmäßige Temperaturen, wie sie für MIL STD 883D erforderlich sind, während die von der Ladung erzeugte Wärme abgesaugt wird.
- Traditionelles horizontales Beladen. Eine horizontale Luftströmung bietet einen gleichmäßigen Atmosphärenfluss über die horizontal positionierte Ladung.
- Ein Stickstoff-Atmosphären-Modell ist lieferbar, um Loch fraß und Bleikorrosion bei Temperaturen über 125°C zu minimieren.
- Die Rückwand ist leicht zu demontieren, um Stromkabel oder Durchführungsplatten leicht im Ofen zu befestigen.
Optionen
- Der Stromversorgungsschrank ist ein Standard E.I.A 19" Schrank und passt ästhetisch zu dem Ofen. 78" nutzbare Öffnungshöhe.
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Produktaufnahmen
Produktbeschreibung, Optionen und Spezifikationen
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