PC Serie - PCB1-17-3E und PCC1-75-3E

Die unter Druck stehende Luftkammer liefert eine Auslassgleichmäßigkeit von ±1,7°C (±3°F). Die vertikal nach unten gerichtete Luftströmung sorgt für eine exzellente Belüftung der gesamten Kammer. Dies ermöglicht einen konsistenten und wiederholbaren Prozess. Die Luftgeschwindigkeit und die Größe des Heizelements erlaubt eine hohe Durchlaufgeschwindigkeit. Die kompakte Bauweise benötigt ein Minimum an Produktionsfläche.

Typische Anwendungen

Trocknen und Aushärten von elektronischen Komponenten und Leiterplatten.
Aushärten von PTFE Teilen und Klebstoffen.
Aushärten von Epoxiden
Allgemeine Wärmebehandlung

Produktaufnahmen

Produktbeschreibung, Optionen und Spezifikationen

Dateiname: PC-Serie_Kontinuierliche_Oefen.pdf

Dateigrösse: 101 kB

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