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Thermische Prozesslösungen
900 Serie Arbeitstisch Temperaturkammern
Diese Kammern sind ideal für die Qualifikation kleiner Lose, Einbrennprozesse und Standzeittests von Halbleiter-Geräten in einem weiten Bereich von Hoch- und extrem niedrigen Temperaturbedingungen. Sie können sowohl mit flüssigem Stickstoff oder Kohlendioxyd gekühlt werden.
Max. Temperatur: -73 bis 274 °C
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Ransco Fast-Rate-Kammern
Konstruiert um die spezifischen Bedürfnisse der Halbleiter-, Elektronik und Gesundheitsindustrie zu erfüllen. Das System bietet beschleunigte Temperaturwechselraten für getestete Produkte, ein hohes Luftvolumen durch den Testbereich sowie 15°C bis 20°C pro Minute Aufheiz- oder Abkühlraten mit horizontaler Luftströmung.
Atmosphäre/ Umwelt:
Max. Temperatur: -70 bis 177 °C
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Ransco-Thermoschockkammern RTS
Konstruiert für beschleunigte Standzeitzyklen, Tests von Halbleitern und elektronischen Geräten. Einzellast oder Doppellast-Kapazität erlaubt es, dass alle getesteten Geräten denselben Temperaturzyklen ausgesetzt werden. Gleichmäßige horizontale Luftströmung stellt die richtige Wärmeübertragung und exzellente Temperaturgradienten sicher. Schnelle Temperaturerholungsraten sorgen für maximalen Durchsatz. Prozess gemäß MIL STD 883C und JESD22.
- Umwelttest
- Temperatur Wechselprüfung
- Temperatur Schock
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